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従来のビルドではマザーボードがシャーシ内に固定されており、アップグレードの余地がなく、ハードウェアのアップデートが面倒か不可能になっていますが、ME Pro の直感的な DIY ドロワー設計は幅広いマザーボード互換性 (Intel & AMD) をサポートしており、ユーザー主導のアップグレードが容易です。
従来の構造は外側のフレームと固定された内部ブラケットに依存しており、設置面積が大きくなりますが、ME Pro は革新的なユニボディ金属エンクロージャ製造プロセスを活用して、コンパクトでスペース効率の高いフォームファクターを実現しています。
標準の DC ファンが低気圧によって故障し、適切な熱交換が妨げられ、内部に有害な熱が蓄積する場合、ME Pro の先駆的な内部ブロワー ファン設計により、本格的な熱気と冷気の交換が可能になります。主要なテクノロジーのアップグレードにより、高負荷条件下での温度が確実に低下します。
従来の設計には専用の熱伝導コンポーネントがないため、重要な熱処理機能 (熱伝導、拡散、放散) の 3 つをすべて実現できませんでしたが、ME Pro のサーマル パッドとアルミニウム ブラケットの革新的な統合により、温度を下げ、ハード ドライブの寿命を延ばす完全な 3 段階の熱管理システムが可能になります。
従来の設計では、ネジを締めていないため、ハードドライブの振動が共振してハードドライブが損傷する傾向があります。 ME Pro はネジ締めプロセスを革新的にアップグレードし、両面防振シリコン プラグを追加して、ノイズ低減とドライブ保護の二重保護を提供します。
専用のほこり除去機構がないために内部クリーニングに専門的なサービスが必要な従来のモデルとは異なり、ME Pro の DIY 引き出し設計では、ユーザーは 1 回引くだけで素早いほこりの除去を完了できます。
Intel N150クアッドコアプロセッサを搭載し、最大ターボ周波数は3.6GHz、フルTDP 25Wで12Wバージョンと比較して16%のパフォーマンス向上を実現。AVC、MPEG2、Mなどの複数のコーデックフォーマットをサポート。
デュアル 2.5GE および 5GE ネットワーク ポートを備えているため、よりスムーズな大容量ファイル転送とマルチデバイス ネットワーキングが可能になり、家庭や小規模オフィスのシナリオに適しています。
リンク アグリゲーション、仮想化、ソフトウェア ルーティングなどの複数のネットワーク モードをサポートし、家庭、オフィス、軽量サーバーのシナリオに適しており、必要に応じて最適なネットワーク ソリューションをマッチングします。
Intel N150クアッドコアプロセッサを搭載し、最大ターボ周波数は3.6GHz、フルTDP 25Wで12Wバージョンと比較して16%のパフォーマンス向上を実現。AVC、MPEG2、Mなどの複数のコーデックフォーマットをサポート。
デュアル 2.5GE および 5GE ネットワーク ポートを備えているため、よりスムーズな大容量ファイル転送とマルチデバイス ネットワーキングが可能になり、家庭や小規模オフィスのシナリオに適しています。
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インテル® ツインレイク-N150
4C/4T 6 MB キャッシュ
マックスターボ3.6G
Intel® Graphics 1000 MHz 24
16GB
LPDDR5 4800Mhz
M.2 2280 PCIe 3.0 x2 (最大4TB) *1
M.2 2280 PCIe 3.0 x1 (最大4TB) *2
2.5/3.5インチSATAハードドライブ×4(1台最大30GB)
寸法: 165x165x145mm(足を除く)
温度:-10℃~45℃
湿度: 30% ~ 90%
温度:-20℃~60℃
湿度:10%~90%
Wi-Fi6
Bluetooth 5.4
200~240V、50~60Hz
出力: 19V 6.32A
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Beelink ME Pro ユーザーマニュアル