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Neuer AMD Ryzen Al 9 HX 470 | 86 TOPPS Gesamt-KI-Leistung | Dual-Channel DDR5 5600MT/s Speicher | Niedrige Dezibel, superleise | 10-GB-Ethernet-Port | MSC 2.0 Wärmelösung
Basierend auf einem fortschrittlichen 4-nm-Prozess, mit einer „4× Zen 5 + 8× Zen 5c“-CPU-Architektur und RDND™3.5-Grafik, bietet es außergewöhnliche Leistung für Produktivität und Unterhaltung.
Max. Boost-Uhr
4× Zen 5 + 8× Zen 5c
Fadenzahl
L2+L3-Cache 36 MB
Basierend auf der XDNA 2-Architektur liefert die NPU bis zu 55 TOPS, wobei die gesamte KI-Leistung 86 TOPS erreicht.
Ermöglicht die lokale und private Bereitstellung großer Sprachmodelle und stellt eine sichere, vollständig kontrollierbare KI-Umgebung bereit, die auf die Infrastruktur des Benutzers zugeschnitten ist.
Angetrieben von der AMD Ryzen™ AI 9 HX 470-Prozessor-CPU bietet SER10 MAX die Rechenstabilität und Reaktionsfähigkeit, die für die lokale Ausführung von OpenClaw erforderlich sind. Die leistungsstarke Architektur unterstützt die kontinuierliche Ausführung von KI-Agenten, schnelle Aufgabenreaktionen und reibungslose mehrstufige Arbeitsabläufe, selbst bei anhaltender Arbeitsbelastung.
32 dB niedrige Dezibel, extrem leise
DDR5 5600 MT/s Optionen: 32 GB (16 GB * 2)/64 GB (32 GB * 2)
Dual M.2 2280 PCIe 4.0
Max. 8 TB (Maximal 4 TB pro Modul)
LAN
Bluetooth 5.2
WiFi6 (Intel AX200)
Erhöht die Netzwerkgeschwindigkeit erheblich, reduziert die Latenz, minimiert die Wartezeit und verbessert die Arbeitseffizienz.
Die Vapor Chamber verteilt die CPU-Wärme schnell und gleichmäßig über die gesamte Oberfläche und sorgt so für eine hocheffiziente Wärmeableitung.
Dampfkammer + leiser Lüfter + SSD-Kühlkörper arbeiten zusammen, um hohe Leistung und geringe Geräuschentwicklung in Einklang zu bringen.
KI-Produktivität
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Geek-Benutzer/PC-Enthusiasten
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Kreative Content-Ersteller
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Unternehmen/Industrie/Bildung
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Unternehmen/Industrie/Bildung
Läuft alle Arten von Software reibungslos und sorgt so für effizientes Arbeiten ohne Verzögerung.
Liga der Legenden/CS:GO/Der Hexer 3/Forza Horizon 4
AMD Ryzen™ AI 9 HX 470 12C/24T
Maximaler Boost-Takt: 5,2 GHz
L2+L3-Cache 36 MB
AMD Radeon™ 890M
Grafikkerne: 16 CU
Grafikfrequenz: 3100 MHz
DDR5 5600MT/s
Optionen: 32 GB/64 GB
Dual M.2 2280 PCle4.0 X4
Max. 8 TB (maximal 4 TB pro Modul)
MSC 2.0 – Kühlsystem
Dampfkammer + leiser Lüfter + SSD-Kühlkörper
DP2.1 (4K 240 Hz)*1 + HDMI (4K 240 Hz)*1 + USB4 (40 Gbit/s/PD/DP1.4)*1 Unterstützt 4K-Ausgabe
WiFi 6 (Intel AX200)
Bluetooth 5.2
Eingang: 100–240 V Wechselstrom, 50/60 Hz
Ausgang: 19V 5,26A
Windows 11 Pro
Drei Jahre Garantie
AUTO POWER ON WOL
SER10 MAX-Benutzerhandbuch
Service
rund
um
Bienenbestellungen:
service@bee-link.com
Kundenservice
(ausgenommen
Bienen-link.com-Bestellungen):
support-pc@bee-link.com
Zusammenarbeit
mit
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