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高度な4nmプロセス技術に基づいて構築されたこのプロセッサは、「Zen」を特徴としています。 4" CPUアーキテクチャとRDNA 3グラフィックスにより、仕事でも遊びでも卓越したパフォーマンスを実現します。
最大ターボ周波数 TDP(MSP): 65W
CPU コア数 Zen 4 コア
スレッド数
32dB 低デシベル、超静音
LPDDR5X 6400MT/s
32GB(16GB×2)
デュアルM.2 2280 PCIe 4.0
最大8TB(4TB×2)
LAN
Bluetooth 5.2
WiFi6 (インテル AX200)
B1 AIチップを搭載した内蔵マイクは、主流の大型AIモデルをサポートし、スペクトル分析によって人間の声をノイズからインテリジェントに区別します。マイクチップは、 360" 5メートル以内の音声認識機能に加え、リアルな音声処理によって音声の明瞭度を向上させます。
内蔵のデュアル スピーカーは、DSP とアンプ駆動の周波数分割処理によって強化された、大音量でリアルなボーカルを実現します。外部オーディオ機器を必要とせず、SER9 Pro は箱から出してすぐに臨場感あふれるオーディオ体験をお届けします。
コンパクトで省スペース
コンパクトで省スペース
トリプルディスプレイ
トリプルディスプレイ
アルボイスキット
アルボイスキット
デュアルモード
デュアルモード
主な接続機能
主な接続機能
コンパクトで省スペース
トリプルディスプレイ
アルボイスキット
デュアルモード
主な接続機能
リーグ・オブ・レジェンド/CS:GO/PUBG/フォルツァ ホライゾン 4
ベイパー チャンバーは CPU の熱を瞬時に吸収し、その熱を表面全体に均一に広げ、優れた熱放散と持続的なピーク パフォーマンスを保証します。
テストデータは参考用であり、実際のパフォーマンスは環境や構成の変更により変動する可能性があります。
底部からの空気取り入れは熱を放散するのに非常に効率的であるため、SER9 Pro は 65W TDP で冷却と安定を維持するために非常に低いファン速度を必要とし、ほぼ無音の動作を保証します。 SER9 Pro はトップパネルとサイドパネルに通気口がないため、よりすっきりとしたデザインが可能になりました。
AMD Ryzen™ 7 H 255 8C/16T
バースト周波数: 4.9GHz
TDP(MSP): 65W
AMD Radeon™ 780M
グラフィックコア: 12 CUS
グラフィック周波数: 2600MHz
LPDDR5X 6400MT/s 24GB (12GB×2) RAM 32GB (16GB×2) RAM
デュアルM.2 2280 PCIe4.0 x4 最大8TB(4TB×2)
MSC 2.0 – 冷却システム
ベイパーチャンバー+サイレントファン+SSDヒートシンク
DP(4K 240Hz)×1+HDMI(4K 240Hz)×1+USB4(40Gbps/TBT3/PD/DP1.4)×1 4K出力対応
135x135x44.7mm
(ゴム足なし)780g
WiFi 6 (インテル AX200)
Bluetooth 5.2
AI音声対話、内蔵スピーカー、内蔵マイク、WOL、オートパワーオン
入力: 200-240V AC、50/60Hz
出力: 19V 6.32A
Windows 11 プロ
3年間の保証
SER9 Pro ユーザーズマニュアル