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Herkömmliche Konstruktionen verriegeln das Motherboard im Gehäuse und bieten keinen Platz für Upgrades, was Hardware-Updates mühsam oder sogar unmöglich macht, während das intuitive DIY-Schubladendesign des ME Pro eine umfassende Motherboard-Kompatibilität (Intel & AMD & Arm) für einfache, benutzergesteuerte Upgrades unterstützt.
Während herkömmliche Konstruktionen auf einem Außenrahmen und festen Innenhalterungen basieren, die eine größere Stellfläche ergeben, nutzt der ME Pro einen innovativen Herstellungsprozess für ein Unibody-Metallgehäuse, um einen kompakten, platzsparenden Formfaktor zu erreichen.
Wo herkömmliche DC-Lüfter aufgrund eines niedrigen Luftdrucks versagen, der den ordnungsgemäßen Wärmeaustausch blockiert und zu schädlicher interner Wärmeentwicklung führt, ermöglicht das bahnbrechende interne Gebläsedesign des ME Pro einen authentischen Heiß-Kalt-Luftaustausch – ein wichtiges Technologie-Upgrade sorgt für niedrigere Temperaturen unter Hochlastbedingungen.
Während herkömmliche Designs über dedizierte Wärmeleitungskomponenten verfügen und daher nicht das gesamte Trio kritischer Wärmeverarbeitungsfunktionen (Wärmeleitung, -verteilung und -ableitung) bieten können, ermöglicht die innovative Integration von Wärmeleitpads und Aluminiumhalterungen des ME Pro ein vollständiges, dreistufiges Wärmemanagementsystem, das die Temperatur senkt und die Lebensdauer der Festplatte verlängert.
Herkömmliche Designs neigen aufgrund des fehlenden Anziehens der Schrauben dazu, dass Festplattenvibrationen mitschwingen und die Festplatte beschädigen. ME Pro verbessert den Schraubenanzugsprozess auf innovative Weise und fügt doppelseitige Anti-Vibrations-Silikonstopfen hinzu, die einen doppelten Schutz für Geräuschreduzierung und Antriebsschutz bieten.
Im Gegensatz zu herkömmlichen Modellen, die für die Innenreinigung einen professionellen Service benötigen, da es keinen speziellen Staubentfernungsmechanismus gibt, ermöglicht das DIY-Schubladendesign des ME Pro dem Benutzer eine schnelle Staubentfernung mit einem einzigen Zug.
Unterstützt die Installation mehrerer Systeme und nahtloses Umschalten.
Erschließen Sie mehr Möglichkeiten – spielen Sie auf Ihre Art.
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Ausgestattet mit einem Intel N95/N150 Quad-Core-Prozessor mit einer maximalen Turbofrequenz von 3,4/3,6 GHz und einer Leistungssteigerung von 6 % im Vergleich zur 12-W-Version bei voller TDP von 25 W. Unterstützt mehrere Codec-Formate wie AVC, MPEG2, MJPEG, HEVC und VP9 und passt sich so unterschiedlichen Audio- und Videoverarbeitungsanforderungen an.
Ausgestattet mit zwei 2,5GE- und 5GE-Netzwerkanschlüssen ermöglicht es eine reibungslosere Übertragung großer Dateien und die Vernetzung mehrerer Geräte und eignet sich daher für Heim- und kleine Büroszenarien.
Es unterstützt mehrere Netzwerkmodi wie Link-Aggregation, Virtualisierung und Software-Routing und eignet sich für Heim-, Büro- und leichte Serverszenarien und passt je nach Bedarf zur optimalen Netzwerklösung.
Ausgestattet mit einem Intel N95/N150 Quad-Core-Prozessor mit einer maximalen Turbofrequenz von 3,4/3,6 GHz und einer Leistungssteigerung von 6 % im Vergleich zur 12-W-Version bei voller TDP von 25 W. Unterstützt mehrere Codec-Formate wie AVC, MPEG2, MJPEG, HEVC und VP9 und passt sich so unterschiedlichen Audio- und Videoverarbeitungsanforderungen an.
Ausgestattet mit zwei 2,5GE- und 5GE-Netzwerkanschlüssen ermöglicht es eine reibungslosere Übertragung großer Dateien und die Vernetzung mehrerer Geräte und eignet sich daher für Heim- und kleine Büroszenarien.
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Intel® Twin Lake N95
4C/4T 6 MB Cache
Maximaler Turbo 3,4 GHz
Intel® Twin Lake-N150
4C/4T 6 MB Cache
Maximaler Turbo 3,6G
Intel® Grafik 1000 MHz 24 EUs (N150)
Intel® UHD-Grafik 1200 MHz (N95)
12 GB/16 GB
LPDDR5 4800 MHz
M.2 2280 PCIe 3.0 x2 (maximal 4 TB) *1
M.2 2280 PCIe 3.0 x1 (maximal 4 TB) *2
2,5/3,5-Zoll-SATA-Festplatte *2 (einzeln, maximal 30 TB)
Abmessungen: 166x121x112mm
2,1 kg
USB-C (10 Gbit/s Datenübertragung) *1 (Unterstützt Videoausgabe) USB 3.2 (10 Gbit/s Datenübertragung) *1 USB 2.0 (480 Mbit/s Datenübertragung) *2 HDMI *1 (Max. 4K 60 Hz) 5G Realtek RTL8126 2,5G Intel i226-V
Temperatur: -10°C bis 45°C
Luftfeuchtigkeit: 30 % bis 90 %
Temperatur: -20°C bis 60°C
Luftfeuchtigkeit: 10 % bis 90 %
Wi-Fi 6
Bluetooth 5.4
200–240 V, 50–60 Hz
Ausgang: 19V 6,32A
WINDOWS 11 HOME
Beelink ME Pro-Benutzerhandbuch